金屬金相分析測試中心

粉末冶金技術(shù)可以最大限度地減少合金成分偏聚，消除不均勻的鑄造組織。對制造新型金屬材料(如Al-Li合金\耐熱Al合金、粉末耐蝕鋼、不銹鋼\金屬間化合物高溫結(jié)構(gòu)材料等)具有重要的作用。在進行粉末冶金零件生產(chǎn)過程中，主要生產(chǎn)步驟為混粉、壓制、燒結(jié)、熱處理、機加工及其他表面處理工序，這是一套非常復雜的工藝，如果其中某一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)任何小問題，那么在后期的生產(chǎn)中都會導致零件存在質(zhì)量問題和使用過程中出現(xiàn)失效現(xiàn)象。

例如當生產(chǎn)過程中，我們在進行粉末冶金的混粉施工工藝過程中，為了能夠避免由于工藝不當造成的合金元素的偏析，必須要在進行軋制時使合的參數(shù)保持在正常的范圍內(nèi)，防止零件在生產(chǎn)中出現(xiàn)裂紋、裂縫等現(xiàn)象；同時注意生產(chǎn)過程中由于合金元素的偏析，造成的零件脫碳滲碳以及氧化和冷卻速率的異常。這樣就能夠避免在后期的熱處理過程中防止由于出現(xiàn)滲碳造成的零件材料質(zhì)地變硬，或者是由于處理時的溫度沒有達到標準溫度出現(xiàn)零件硬度過低的現(xiàn)象。利用金相分析可以通過顯微鏡來觀察組織評估從而找到零件失效的主要原因，進而尋求一種解決辦法改善生產(chǎn)工藝技術(shù)。金相分析是一種非常直觀并有效的檢測手段。

金相分析檢測機構(gòu)

中科檢測作為專業(yè)的第三方檢測機構(gòu)，能夠?qū)饘偌捌浜辖鸬娘@微組織分析，包括非金屬夾雜、缺陷、晶粒度、鍍層厚度、相分布等；開展金相分析、金相檢驗、金相檢測等，通過采用定量金相學原理,運用二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。

金相分析測試項目

ASTM B657-2011硬質(zhì)合金中微觀結(jié)構(gòu)金相鑒定指南

ASTM B665-2008燒結(jié)碳化鎢金相樣本制備指南

ASTM E3-2011金相試樣制備規(guī)程

ASTM E7-2014有關金相學的術(shù)語

ASTM E930-1999(2007)評估金相學部分中觀測到的較大晶粒(ALA粒徑)的試驗方法

ASTM E1351-2001(2006)現(xiàn)場金相復制品制造及評定規(guī)程

ASTM E1558-2009金相試樣電解拋光指南

ASTM E1920-2003(2014)熱噴涂層的金相制備指南

ASTM E2014-2011金相實驗室安全指南

BS ISO 3057-1998無損檢驗.表面檢驗的金相復制技術(shù)

金相分析測試項目包括

1、顯微組織

項目：常規(guī)鋼鐵金相、鑄鐵金相、鋁合金金相、鈦合金金相、銅合金金相、鎳合金金相、軸承鋼金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、馬氏體評級、碳化物評級、粉末制品金相

2、晶粒尺寸

項目：平均晶粒度、雙重晶粒度、晶粒尺寸

3、非金屬夾雜

項目：鐵素體含量、不銹鋼α-相，定量金相，鈦合金α/β相

4、相組成

標準：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

5、宏觀低倍

項目：鋼的低倍、高溫合金低倍

6、硬化層/滲碳滲氮層深度

項目：硬度法、金相法

7、其他分析

項目：斷口分析、金相流線、焊接金相、PCB切片、末端淬透性、電鏡掃描、微觀評估等

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